Molex推出用于CPO的首款混合光电互连产品

作者:admin 发表时间：2024-02-15 [浏览量：2]

摘要：（编译：Nina）月初，全球领先的电子产品领导者和连接创新者Molex，宣布推出其首款面向市场的外部激光源互连系统(External Laser Source Interconnect System，ELSIS)，一款可满足共封装光学(Co-packaged optics，CPO)互连要求的可插拔模块。ELSIS在一个可插

　　（编译：Nina）月初，全球领先的电子产品领导者和连接创新者Molex，宣布推出其首款面向市场的外部激光源互连系统(External Laser Source Interconnect System，ELSIS)，一款可满足共封装光学(Co-packaged optics，CPO)互连要求的可插拔模块。ELSIS在一个可插拔模块内包括了笼子(Cage)和光电连接器。据该公司称，这款CPO互连系统现可提供样品，计划于明年第三季度全面上市。

　　Molex表示，基于盲匹配方法的ELSIS能够实现一个完整的外部激光源系统，且安全、易于实施和维护。该公司指出，用于CPO的外部激光源系统通常依赖于一个复杂的光电连接器、可插拔模块、内部主机系统光纤电缆和笼子的组合。Molex表示，ELSIS是一个经过全面设计的即插即用系统，无需冗长的设计周期来集成这些组件。

　　除了样品，Molex还提供了支持设计和开发的材料，包括3D模型、技术图纸和规格。该公司正在9月19日至21日在瑞士巴塞尔举行的2022年ECOC的127展台展示ELSIS。

　　MolexOptical Solutions高级技术开发总监Tom Marrapode在描述ELSIS的市场需求时表示：“从高速网络芯片到图形处理单元(GPU)和AI引擎，对I/O带宽的需求不断升级。通过将光学器件放置在更靠近这些ASIC的位置，CPO将解决与高速电气走线相关的日益复杂的问题，包括信号完整性、密度和功耗。”