Molex 公司宣布荣获端对端产品生命周期解决方案的全球性领导者天弘电子所颁发的 2014 年总体拥有成本 (TCOOTM) 供应商奖。天弘的奖励计划所认可的供应商为天弘的 TCOOTM 战略做出支持，并且在质量、交付、技术、服务、定价与灵活性方面展现出卓越的能力。
Molex 全球客户经理 Carlos Santana 表示：“对于得到天弘的认可，Molex 感到非常自豪。我们全球团队的正直和勤奋使 Molex 在天弘的 4000 多家供应商之中获得了最好的 TCOOTM 得分。我们期待着获得进一步的机会来创造商业价值，强化与天弘的关系。”
这是天弘连续第九年评选 TCOOTM 供应商奖，该奖项对天弘超过 4000 家供应商所构成的全球性网络中表现最佳的进行评估与认可。天弘的 TCOOTM 体系致力于通过衡量超出供应商开票价格而产生、交付和支持各种产品和服务的总成本，从而评估供应商的业绩。从而，将考虑供应商的以下属性：质量、交付、技术、服务、定价，以及灵活性。
天弘首席采购官 Paul Blom 表示：“我非常高兴将 Molex 评为本年度 TCOOTM 最佳得分奖项的获得者。这是 Molex 连续第六年荣获 TCOOTM 奖项，而在 2014 年，Molex 在 TCOOTM 记分卡中获得了出色的分数，在我们的供应商当中荣获了 TCOOTM 的最佳总分。”
编辑：冀凯 引用地址：天弘授予 Molex 2014 年总体拥有成本供应商奖
莫仕Mirror Mezz镜像式夹层连接器电信、网络的理想选择 莫仕(Molex)新推出Mirror Mezz镜像式夹层连接器，可以在长宽尺寸上相容，不分公端母端，应用成本因此更低,可堆叠对配。该连接器支持每个差分线 Gbps的数据速率，适用于电信、网络和其它应用场合。 缝合球栅阵列 (BGA) 设计与嵌件成型球栅阵列附件相比，可以节省更多成本。缝合触点结构缩短了交货时间，该连接器的设计可简化产品矩阵。镜像式夹层连接器引脚区域的信号和接地组合采用精确排列，可最大限度地提升高速性能并清除连接器空间中的布线。此连接器具备坚固的外壳设计，对引脚区域进行封装，以保护引脚并提供盲配引导，进而消除任何错配的可能性。采用
发布多款新品和解决方案 /
Molex公司推出ML-XT密封连接系统，这一高度可靠的安全密封解决方案可使恶劣条件下商用车应用中的电气故障减至最少，同时为原始设备制造商和线束制造商节约装配成本。ML-XT系统符合IP68级别防护标准，能够承受J2030级别的强力冲洗，采用一体式插头外壳和密封件设计，通过顶尖的两次LSR（液体硅橡胶）射出成型技术实现永久性粘接。这样可以实现永久性并且可重复的插头密封件保持效果，并防止密封件在插拔过程中滚动，确保正确的密封件定位操作。此外，还可以消除安装和维护过程中密封件丢失或遗漏的风险。 Molex全球产品经理Denis O’Sullivan表示：“大多数的标准系统在供货时并不为外壳提供后密封压盖，造成密封件暴露在外，
(新加坡 – 2013年5月2日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出数个全新Brad® mPm®外螺纹现场安装DIN电磁阀连接器产品型款，用于液压、气动和电磁设备，Brad mPm电磁阀连接器现在备有DIN Form B、C和Micro电路型款，标准电路选项包括LED和双极型LED指示器、防止过压或峰值损坏的阻塞二极管和压敏电阻(voltage-dependent resistor, VDR)，以及内置电路保护和LED指示器。 Molex全球产品经理Gilberto Rizzo表示：“通过增加这些新的型款，以及广泛的标准电路选项和保护功能，Brad mPm DIN电磁阀连接器系列成为业界最广泛的产品系列，以满足
联合Mouser全程赞助中国赛车队参与新一届Formula E电动方程式赛车
Molex对于能够参与这项赛车史上的盛事感到兴奋，并很高兴有机会展示其精深的汽车电子技术。 (新加坡–2014年9月12日) Molex 公司宣布与贸泽电子(Mouser Electronics)在激动人心的新一届Formula E电动方程式赛车中全程联合赞助中国赛车团队。国际汽车联合会电动车方程式 (FIA Formula E)赛车锦标赛将于2014年9月13日在中国北京举行，十个团队将首先在围绕中国标志性建筑奥运场馆的场地正面交手。在争夺冠军的过程中，这些团队将在世界十个主要城市中心进行比赛，包括阿根廷布宜诺斯艾利斯、美国加州长滩（Long Beach）、摩纳哥蒙特卡洛、德国柏林，最终比赛将于2015年6月27日
尺寸小巧为移动设备节省空间同时创新的接插对准确保了简便和安全的接触。 (新加坡–2014年8月25日) Molex 公司发布全新SlimStack™ SSB6 SMT微小型板对板连接器产品，具有超低侧高(0.35 mm间距)和小巧的尺寸(接插时为0.60 mm高 x 2.00 mm宽)，是帮助紧密封装的智能手机和其它便携式移动设备，以及广泛的外科手术、治疗和监测医疗设备节省空间的理想选择。 Molex全球产品营销总监Noboru Ando表示：“这些创新的产品特性解决了小型封装便携式电子设备的操作人员所面对的许多难题。对于智能手机、平板PC、便携式音频播放机、个人导航工具和紧凑型医疗电子产品的制造
发布全新微小型板对板连接器 /
Molex公司宣布推出iPass+™ 产品系列的最新成员iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔铜缆和光纤互连系统，以单个组件支持12通道可插拨数据传输，数据速率高达120Gbps。于上海举办的2011年慕尼黑电子展 (electronica & Productronica China 2011)展会上，Molex公司在E1展馆的1522展台上展示这项首次面市的新技术。这款双切换卡 (paddle-card)系统被采纳为InfiniBand* CXP 12x QDR标准，同时还获IEEE 802.3ba用作 100Gb 以太网标准，支持10路10Gbps数据传输。 Molex公司利用最新的高数据速率晶圆技
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起开始分销Molex Transcend®网络互联照明系统。Molex Transcend系统为设计人员提供完整的管理系统，加速在商业楼宇、教育设施、医疗设施以及制造和仓储设施中部署采用高安全性网络架构的智能LED照明控制。 贸泽电子备货的这款Molex Transcend网络互联照明系统为智能型低电压低能耗系统，可借助于Transcend管理软件和各种元件对楼宇内的各种设施进行供电和控制。物联网 (IoT) 系统采用一系列智能元件将多个传感器的信息和数据传送到中央主机，包括实时能耗、照明状态、温湿度、空气质量以及占用情况等。 系统元件包括智能LED驱动器、LED
• 与物理的金属对金属触点相比，非接触式连接器具有更高的可靠性、耐用性和设计优势 • 车联网（V2X）天线可实现车辆与基础设施之间的无缝通信 • 随着智联家居需求的增长，电能管理创新将受到推动。 • 采用224G系统架构的超大规模数据中心，在应对人工智能驱动的数据处理需求时，将实现前所未有的连接性能。 美国伊利诺伊州莱尔市 – 2023年9月13日 – 全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕发布了一份新的行业报告，随着互联互通的未来不断展现，该报告重点介绍了产品设计工程师所面临的机遇和障碍 。这份题为《预测未来的连通性：创新推动互联世界的发展》的报告对下一代连接器的变革力量提供了令人信服的见解，下一代连接系统有望开启突破性的
发布最新连接行业报告， 技术进步和产品创新将成为未来的驱动力 /
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2024年1月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）AB5301A的蓝牙 ...
目标本实验室活动的目标是测量电感的自谐振频率(SRF)，并根据测量数据确定寄生电容。背景知识与所有非理想电气元器件一样，部件套件中提供 ...
摘要本文研究具有背靠背MOSFET的理想二极管以及其他更先进的器件。文中还介绍了一种集成多种功能以提供整体系统保护的理想二极管解决方案。 ...
2017 年，美国通过了《非处方 (OTC) 助听器法案》，要求美国食品药品监督管理局 (FDA) 制定一项规则，为“自认为”存在轻度至中度听力 ...
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